1、一种高活性无卤助焊膏越过制备身手和欺诈AV色情

[简介]：本技巧处罚了传统助焊剂对超细锡基焊粉(粒径<10微米)活性不及、无法终了超细粉焊合或后果差、环境不友好等问题。

2、一种用于BGA封装的助焊膏越过制备身手

[简介]：本技巧所述助焊膏在BGA封装植球工艺中具有存储恬逸性高、焊后腐蚀性低、粘度可调、活性强、焊合后的残留物少，焊合质地高档优点。

3、一种不错水洗的无铅助焊膏越过制备身手

[简介]：本技巧提供了一种不错水洗的无铅助焊膏越过配方技巧，属于膏体焊合材料技巧范围，该种不错水洗的无铅助焊膏，包括水溶改性松香80～100份、有机溶剂70～80份、有机酸30～35份、名义活性剂1～10份、触变剂10～20份，

4、水洗助焊膏越过制作身手、水洗焊锡膏

[简介]：本技巧提供了一种水洗助焊膏越过制作身手、水洗焊锡膏，按分量百分含量计，该水洗助焊膏具有如下原料配方：松香36％～50％、主溶剂15％～30％、乳化增稠剂2％～10％、活化剂0.3％～2％和功能辅料18％～38％。

5、助焊膏越过制作身手、适用于常温储运的焊锡膏

[简介]：本助焊膏具有如下原料配方：载体介质25％～65％、溶剂24％～68％、活化剂1％～7％、保湿剂1％～6％和酸碱中庸剂0.5％～3％；

6、一种铝合金钎焊助焊膏越过制备身手

[简介]：本技巧助焊膏在焊合经过不错粘附在工件上，处罚了粉状钎剂未便于复杂工件或陡坡面使用的弱势，同期本技巧助焊膏恬逸性好，助焊后果好，助焊后变成的焊缝强度高。

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7、一种低温水洗锡膏及助焊膏的坐褥工艺

[简介]：本技巧波及电子封装类锡膏制造范围，具体提供了一种低温水洗锡膏及助焊膏的坐褥工艺。一种低温水洗锡膏取舍89%‑90%锡粉合金，其余为助焊膏，助焊膏中由于溶剂、活性剂、卤素盐、诊治剂、触变剂、成膜剂、缓蚀剂之间互相投营，协同增效，改善了现存的锡膏存在存储恬逸性差、容易氧化且存在回流塌落，以及在回流焊经过中溅射出锡珠，焊后残留量多等问题。

8、水基助焊膏越过制作身手、水基焊锡膏

9、低缺乏率无卤助焊膏、焊膏越过制备身手

10、一种助焊膏以及欺诈所述助焊膏的锡膏

11、一种焊合材质通用型的有铅助焊膏越过制备身手

12、一种点涂恬逸性考究的针筒助焊膏越过制备身手

13、一种助焊膏、制备身手越过欺诈

14、一种在线式锡膏或助焊膏印刷及植球一体机

15、一种助焊膏越过可终了低温焊合高温当兵的焊锡膏

16、一种无卤素水溶性助焊膏越过制备身手

17、一种PCB板上残留助焊膏的分析身手

18、一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备身手

19、一种零卤低缺乏率水溶性助焊膏越过制备身手

20、助焊膏、焊锡膏以及焊合身手

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21、一种高恬逸性助焊膏及制备身手

22、一种焊合后具有胶粘后果的助焊膏越过制备身手

23、防患阻焊助焊膏测试剥离身手

24、锡膏用活性剂越过制备身手、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备身手

25、一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏越过制备身手

26、焊合后成膜具有三防后果的助焊膏越过制备身手

27、一种树脂型免清洗助焊膏

28、无卤素球栅阵列倒装芯片助焊膏及该助焊膏制作工艺

29、助焊膏越过制作身手

30、一种可编程助焊膏机

31、一种助焊膏越过制备身手与制备的焊锡膏

32、一种助焊膏的制备身手

33、润湿性优异的环氧树脂助焊膏组合物

34、一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏

35、一种无铅无卤助焊膏越过制备身手

36、一种硬钎焊用助焊膏越过制备身手

37、一种纳米助焊膏和低温环保型纳米焊锡膏越过制备身手

38、高铅半导体助焊膏、制备身手以及锡膏

39、多用途复合助焊膏

40、一种水洗助焊膏、焊锡膏越过制备身手

41、一种无铅锡铋焊料专用助焊膏越过制备身手

42、一种无铅助焊膏越过制备身手

43、一种使用微胶囊活化剂构成的助焊膏越过制备身手

44、一种低温无铅锡膏越过助焊膏的坐褥工艺

45、一种低温锡膏用助焊膏越过制备身手

46、一种环保型无铅助焊膏

47、一种无铅绿色助焊膏

48、一种无铅焊锡助焊膏

49、一种共混改性的无卤助焊膏越过制备身手

50、无卤助焊膏越过制备身手

51、一种用于高含铋锡膏的助焊膏越过制备身手

52、低银无铅助焊膏越过制备身手

53、无铅助焊膏越过制备身手

54、无铅助焊膏

55、一种无铅助焊膏AV色情